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抛光清洗学习经验之总结
时间:2020-11-09  编辑:admin

  Li DingChun 1 2014-6-24 抛光清洗工艺流程 SPC Li DingChun ADE厚度分组 一步抛光 一步擦洗 SPC 二步抛光 二步清洗 AOI全检 Candela测量 2014-6-24 2 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光清洗检测原理 ◆抛光的切削原理: 使用一定的压力,通过抛光机上/下盘相对于盘片的运动,在抛光液颗粒的机械作 用和化学物质的化学作用下,对盘片表面进行切削,使盘片产生一定的去除量 ◆OL的清洗原理: 利用清洗剂的化学作用和PVA海绵刷的机械作用再结合超声波兆声波的作用将盘片表 面的脏污进行去除,最后借助烘干仓内DI水与盘片在高速转动的相对速度下,会产生 较大的冲击力达到清除吸附杂质的目的, 并在高速旋转时,增大离心力,使盘片表面 很快脱水进行烘干 ◆AOI的检测原理: 主要是利用激光对盘片表面进行照射,根据光反射回的强度将其转换成电压值从而 判断和检测出盘片的表面缺陷并分类(不同形状的缺陷反射的电压值不一样) 2014-6-24 3 深圳长城开发铝基片有限公司 厚度分组工艺简介 ◆厚度分组的目的: 测量盘片厚度,根据厚度进行分组,将厚度接近的盘片归为一组(一盘) ◆厚度分组的作用: 使每一个盘片在抛光过程中所受的压力均等,有利于控制各种工艺参数 ◆厚度分组的程序: 根据工艺要求设定分组程序,目前我们SAH料每一个组别内的间距是0.05,比如说我们 现在的四组物料的厚度是在69.97-69.02之间,该四组物料最小值减0.05等于3组,该 四组物料最大值加0.05等于5组,根据该间距依次类推即可算出其它组别物料的厚度 ◆厚度分组的要求: 根据要求抛光每盘料厚度间距(Range)要求控制在0.1之内,那么分组时4组跟5组物料 是可以放在一起做为一盘给抛光进行抛光,如果没按0.1来控制的话,可能会影响合格 率,因为当一盘料有的特别厚而有的特别薄在抛光时不利于控制各项数据 2014-6-24 4 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光一步工艺简介 ◆一步抛光的目的: 大量去除电镀后盘片表面上的研磨划痕,镍磷层和各种缺陷等 ◆一步抛光的作用: 对镀镍片的表面质量进行初步控制为二步精抛做准备 ◆一步抛光的程序: 程序 目的 作用 5# ** 8# 9# 51# 55# 做料 做料程序,主副抛时间压力设置为1.3*2+1+240+180 干压 换好新PAD后运行干压程序,使其新PAD更好的粘在上下盘间,新PAD压力设置在36KG±2左右 磨盘 换好新PAD后使用该程序进行开PAD磨盘,新PAD需磨4次8#,主副抛时间压力设置为10.0*2+1+280+180 磨盘 换好新PAD后使用该程序进行开PAD磨盘,新PAD需磨1次9#,主副抛时间压力设置为8.0*2+1+250+180 压盘 当待料停机时运行此程序,此程序无转速,但会自动加水 洗盘 当机器每做六盘料或磨一次盘后都需要利用洗盘刷对PAD进行一次清洁洗盘工作 2014-6-24 5 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光一步工艺简介 ◆一步抛光的抛光液: 名称 原液 配比 作用 在一步抛光过程中起到主抛作用,原液颗粒大,去除率高,大量 去除盘片表面研磨划痕和电镀缺陷(每盘料大概使用160秒左右) 在一步抛光过程中起到副抛作用,原液颗粒小,去除率低,帮助 去除盘片上的细小划痕(每盘料固定使用60秒) SLURRY1 F7702 F7702:DI水:540X:H202=1:3:0.001925:0.079 SLURRY2 M1701 M1701:DI水:H202=1:3:0.0792 ◆一步抛光的辅料: 名称 抛光垫 齿轮片 抛光液 作用 使用要求 结合抛光液抛掉盘片表面上的缺陷 正常的抛光垫使用800次到1200次及为到期(1次等于一盘料) 固定盘片在盘里的位置 结合抛光垫抛掉盘片表面上的缺陷 1.0MM的齿轮片可以使用6500到7500次及为到期(1次等于一盘料) 一步配制一桶SLURRY1或SLURRY2必须在12小时内用完,使用过程中必须要用50 的过滤袋进行过滤,过滤袋每月(30天)需更换一次 ◆一步抛光的外围环境: 名称 水槽 作用 放置和浸泡盘片 使用要求 已抛水箱12H换一次水,换水后需加入400ML1806清洗剂,已抛水箱的盘片每盘最少要浸泡3分 钟才能转入下一工序,目的是去除盘片表面脏污有利于后工工序清洗,未抛水箱12H换一次水 6 2014-6-24 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光一步工艺简介 ◆一步抛光做料步骤(新PAD): ◆一步抛光做料步骤(旧PAD但停机2小时): ◆一步抛光做料步骤(旧PAD但停机超过2小时): ◆一步抛光做料讲解: 2014-6-24 7 深圳长城开发铝基片有限公司 一步擦洗工艺简介 ◆一步擦洗的目的: 对盘片进行清洗为后工序做准备 ◆一步擦洗的作用: 对盘片进行清洗提高和便于后工序的工艺控制 ◆一步擦洗的步骤: ◆一步擦洗的辅料: 名称 海绵清洗刷 过滤芯 水槽 作用 清洗盘片 过滤DI水 浸泡盘片 使用要求 每一个月更换一次,每24小时在机床上利用高转速清洗一次,注意前仓和后仓刷子不能混 用,因为一个有清洗剂一个则没有 机床所使用的DI水需经过0.45的过滤芯进行过滤,每月需更换一次过滤芯 待洗水槽每12H换一水,已洗水槽每12H换一次水,已洗水槽需留意不能有清洗剂在里面 2014-6-24 8 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光二步工艺简介 ◆二步抛光的目的: 去除一步抛光后盘片表面残留的细小划痕和电镀缺陷 ◆二步抛光的作用: 对盘片表面进行高精度的抛光,达到相关的控制参数 ◆二步抛光的程序: 程序 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7# 8# 目的 做料 做料 作用 正常做料程序,主副抛时间压力设置6分30秒+3分+1分+250+250+180 正常做料程序,主副抛时间压力设置6分30秒+3分+1分+250+250+180 加抛光液 加抛光液程序,每洗一次盘后需运行此程序加抛光液有一次 加水 加水程序,当待料停机时运行此程序,此程序无转速,但每隔20分种会自动给机床加水30秒 磨金刚砂 新PAD磨金刚砂程序,新PAD表面很光滑,PAD的毛囊是封闭状态,需借助金刚砂运行此程序开PAD打开毛囊 磨金刚砂 旧PAD磨金刚砂程序,旧PAD表面很光滑,需借助金刚砂运行此程序将PAD进行修复 干压 磨盘 新PAD干压程序,运行此程序使其新PAD更好的粘合在上下盘上面 磨盘程序,新旧PAD开机前都需要磨盘,以便让PAD达到最佳状态 9# 洗盘 当机器每组四盘料或磨一次盘后都需要对PAD利用洗盘刷进行一次洗盘清洁工作 2014-6-24 9 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光二步工艺简介 ◆二步抛光的抛光液: 名称 SLURRY1 别名 K2320 配比 KAO2P-2320 A:DI:B:C1:6.5:0.5:0.5 KAO2P-2320 LB A:DI:B:C=1:6.8:0.2:0.5 作用 在二步抛光过程中起到主抛作用,原液颗粒较细,去除率低, 重点抛掉盘片表面上的一步后的轻微划痕 在二步抛光过程中起到副抛作用,重点是抛掉电镀Pit,盘 片经过二步抛光后在显微镜下几乎再很难看到划痕 SLURRY2 K2320-LB ◆二步抛光的辅料: 名称 抛光垫 齿轮片 抛光液 作用 使用要求 结合抛光液抛掉盘片表面上 正常的抛光垫使用60H到70H及到期,需要洗机床更换新的抛光垫 的缺陷 固定盘片在盘里的位置 1.5MM的齿轮片使用期限为165H到175H及到期,需更换新的齿轮片 结合抛光垫抛掉盘片表面上 二步配置一桶SLURRY1或SLURRY2必须在8小时内用完,使用过程中需要用0.2的过滤器进行过滤, 的缺陷 过滤器每一个星期需更换一次,如果中途堵塞需提前更换 2014-6-24 10 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光二步工艺简介 ◆二步抛光的外围环境: 名称 水槽 洗盘刷 工装 作用 浸泡盘片 浸泡洗盘刷 拣料 使用要求 待抛水箱每6小时换一次水,待转水箱每12小时换一次水(流动水24小时打开),浸泡水槽每12小时换一 次水,每次换水后加入750ML1806清洗剂,并且拣完料后盘片需在浸泡水槽浸泡8分钟±3分钟左右 二步洗盘刷每12小时需换一次水,洗盘刷和二步水槽每半个月杀菌一次 一步,二步拣料工装每班冲洗一次,工装杯每班换一次水,每半月杀一次菌 ◆二步抛光的工作要点: 二步抛光是抛光过程中的重中之中,所以对二步的抛光要求比较严格,因此在二步 抛光过程我们要做到以下几点 一、时刻保持着机床的干净整洁,避免因脏污带入盘而造成划痕 二、机床水槽每次换水时必须用净化布擦洗一遍再冲洗,并时刻保持着干净状态 三、手套要保持干净状态,要做到多冲洗 四、总而严之一定要保持二步的所有物品,辅料24小时都是在干净、整洁的状态中 2014-6-24 11 深圳长城开发铝基片有限公司 抛光二步工艺简介 ◆二步抛光做料步骤(新PAD): ◆二步抛光做料步骤(旧PAD停机超过30分钟): ◆二步抛光做料讲解: 2014-6-24 12 深圳长城开发铝基片有限公司 二步清洗工艺简介 ◆二步清洗的作用: 清洗盘片表面脏污并甩干 ◆二步清洗的目的: 对盘片表面的脏污进行高规格的清洗并甩干,以达到客户的要求 ◆二步清洗各模块简介: 模块 作用 加料仓 通过传送带将物料准确分开内外轨,并对物料进行简单喷洗再送到超声波槽 超声波 超声波发生器发出的高频振荡信号,通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质,在清洗溶剂中产生的气泡冲击波能破坏 不溶性的污物,使其分散脱落于溶液中,从而达到清洗件表面净化的目的 擦洗仓 利用清少剂的化学作用和PVA海绵刷的机械作用将盘片表面的脏污进行去除 兆声波 由高能频振效应对盘片进行清洗的,以高速的流体波连续冲击盘片表面,使盘片表面附着的污染物和微粒被强制除去并进入 到清洗DI水中 通过DI水与盘片有较高的相对速度运动,会产生较大的冲击力达到清除吸附杂质的目的,并通过旋转速度,增大离心力,使盘片 表面很快脱水 烘干仓 2014-6-24 13 深圳长城开发铝基片有限公司 二步清洗工艺简介 ◆二步清洗的清洗流程: ◆二步清洗的辅料: 模块 0.1过滤芯 0.45过滤芯 作用 过滤DI水 过滤DI水 使用要求 烘干仓使用一个0.1过滤芯,每两个月更换一次,兆声波使用三个0.1过滤芯,每一个月更换一次,机床总进 水使用一个0.1过滤芯,每一个月更换一次 超声波使用2个0.45过滤芯,每半个月更换一次(15天) 清洗海绵刷每一个月更换一次(以前按产量更换,现机床开开停停不再按产量来更换),海绵刷每24小 时必须利用600转每分的高转速进行清洗 清洗杀菌时使用,杀菌使用要求为超声波加两瓶双氧水进行15分钟循环,兆声波加两瓶双氧水进行15分 钟循环,杀菌罐子加两瓶双氧水利用CDA压缩气对机床内部管道进行进行喷洗杀菌,喷完后再喷15分 钟的DI水,加料仓,擦洗模块,烘干仓直接将双氧水喷在机床内壁,死角后静止15分钟,各模块杀完 菌后利用大量清水冲洗2遍后再用酒精擦洗机床内壁,然后再用大量清水冲洗后对超声兆声波各槽最少加 排水七次以上,随后即可废品试机运行OKRC 超声波槽每次换水后需要每个槽各加250ML1806清洗剂,机床后方的清洗剂罐则每次用完后重新按 1:1的比例加入500ML1806清洗剂和500MLDI水 海绵清洗刷 清洗盘片 双氧水 杀菌 清洗剂 清洗盘片 2014-6-24 14 深圳长城开发铝基片有限公司 二步清洗工艺简介 ◆清洗岗位工作重点要求: ◆清洗岗位维修要求: 2014-6-24 15 深圳长城开发铝基片有限公司 AOI测量简介 ◆AOI测量的目的: 对盘片的表面质量进行检测 ◆AOI测量的作用: 对盘片的表面质量进行监控并分类,利于控制产品的质量和为改善提供依据 ◆AOI测量流程: ◆AOI测量要求: 2014-6-24 16 深圳长城开发铝基片有限公司 Candela测量简介 ◆Candela测量的目的: 对盘片的表面质量进行检测 ◆Candela测量的作用: 对盘片的表面质量进行监控并分类,利于控制产品的质量和为改善提供依据 ◆Candela测量流程: ◆Candela测量和AOI测量的比较: 2014-6-24 17 深圳长城开发铝基片有限公司 AOI缺陷分析与改善 ◆AOI缺陷主要种类: ◆AOI缺陷初步分析与改善: 缺陷名 原因及改善措施 主要产生于清洗线,二步抛后物料在清洗剂水槽浸泡时间短,车间环境不好,二步抛光垫状态不佳等,如果 出现高Par%应检查清洗机床状态,安排OKRC看合格率怎么样,如果不可以则安排洗刷换水或杀菌并安排 OKRT监控净化间环境,如果换水后OKRC还是不行则应检查机床气压,过滤芯,刷子是否过期等,或 是机床原因因开单维修,如果OKRT也不行,则应对机床用酒精净化布擦拭一遍并重新安排OKRT,如 果还不行应请QA帮忙测量净化间环境,如果OKRC合格率可以则问题很有可能出现在二步,查看二步抛 光垫的状态是否良好,如果表面光滑或有轻微划痕打磨中间金刚砂并更换二步水箱的水,如果划痕严重且其 它不可修复的原因应及时更换抛光垫,或者是抛光液没有按要求去配导致里面的比例失调,如果确认是应该 重新配置,也可检查擦机床是否有清洗剂,刷子是否有转动,因为当物料没有擦洗干净时会直接影响二步数 据,除环境影响外Par%重点出现在清洗身上,其次是二步,因此当Par%异常时应重点检查此两个工序的生产 状态 主要产生于一步,如果出现高Sha%应检查一步抛光垫是否粗糙,去除率是否低,抛光液是否有问题,抛光液 流量是否正常,员工操作,ADE厚度分组等,如果抛光垫粗糙则直接更换新的,正常情况下如果去除率低的话 大半是抛光液太清淡,原液颗粒少造成的则应直接重新配制,如果流量低或造成去除率低应及时调整流量, 员工操作应该以轻拿轻放为原则,同时工艺洗盘和工艺磨盘也是有效果的 Par% Sha% 2014-6-24 18 深圳长城开发铝基片有限公司 AOI常见缺陷分析与改善 ◆AOI缺陷初步分析与改善: 缺陷名 原因及改善措施 主要产生二步,当Scr%高时应检查机床是否干净,是否按要求洗盘,擦内外圈等,因为当脏污落入盘里后直接 在盘片表面上摩擦,重而造成划痕,以上原因引起的划痕都归类为人为不当造成的划痕,简称人为划痕,因此 当出现高Scr%时应加强培训员工的操作,清洁意识等 Scr% 主要产生清洗擦洗模块,当MicroPit%\Micro%高时应检查清洗的刷子是否过期,是否破损,是否清洗干净, MicroPit%\ 抛光齿轮片是否卷边等,但也不排除电镀的原因,刷子到期或是破损应更换新的,如果没洗干净应该重新洗刷 Micro% 换水,齿轮片出现卷边应用800#纱纸打磨 Pit/Bump% 主要产生二步拣放料,当Pit/Bump%高时,应检查员工的拣放料动作是否随意,如果过重或随意应及时纠正, 因为当拣料随意时容易导致盘片互相相撞,或是放料时盘片与齿轮片相撞摩擦等,因此当出现该缺陷时应该及 时培训员工的操作 多半是环境影响导致盘片有脏污,当Droplet/C4%高时应检查清洗,AOI环境,重点检查烘干仓是否有水蒸汽, 空气是否污染等,因为该缺陷几乎全部都可以返洗掉 主要产生二步抛光液断留,当Overflow%高时应检查抛光液是否段流,如果断流直接导致盘片干磨从而导致缺 陷太多无法检测分类 主要产生清洗,当Cluster%高时应该是盘片没洗干净,因为该缺陷表示的是盘片表面缺陷较多,但该缺陷出现 的较少,因此我的分析经验不多,所以具体产生原因不详 主要产生清洗烘干仓,当uDefect%高时应检查烘干仓的气压,温度是否在正常范围内,或者空槽太久导致烘干 仓温度下降,因此当空槽太多时应该加废品在正常料前面,以便让烘干仓温度达到正常后再烘正常料 Droplet/C4% Overflow% Cluster% uDefect% 2014-6-24 19 深圳长城开发铝基片有限公司 FA常见缺陷分析与改善 ◆FA缺陷分析与改善 缺陷名 Fungus Droplet Scr-Ni-H 中文名 细菌 水滴 人为划痕 产生原因及改善措施 多半产生在清洗,出现该缺陷应及时对清洗线进行全线杀菌换水,其次是抛光各水槽,辅助用品进行杀菌,重点还是清洗线要按 工艺要求每半个月之内必须要进行一次全线杀菌处理 主要产生清洗烘干仓和净化间的环境,因为该缺陷是在烘干后外来的颗粒粘附在盘片表面的,可以通过返洗给洗掉的 该缺陷出现的比例也是及高的,主要产生二步的机床环境,因此出现该缺陷应检查二步机床上是否有抛光液颗粒结晶,员工手 套是否干净,是否按要求去操作,因为该缺陷的产生是因为异物落入盘里造成的 Plating pit Particle Ding BigPar Shallow1 Polscr Contamination Pit-Al-C Pit-Al-Sub OM invisible 电镀缺陷 电镀过程中产生的缺陷,及时通知电镀处理 脏物 A1‘ 脏物 GS,FGC 该缺陷产生的比例非常很高,因该缺陷及不易于控制,所以我们的工作重点也是在控制改缺陷的产生,该缺陷多半出现在清洗 线上,常用的处理方法是给清洗换水洗刷,其次跟二步也有关系 多半出现在员工的操作上,特别是ADE分料撞伤,抛光拣料放清洗盒里时动作过重等 该缺陷跟Particle一样,处理方式也一样,但是它和Particle不一样就是Particle缺陷要小,而BigPar要大要多 该缺陷出现的比例也是及高的,跟一步抛光有一定的关系,比如去除率低,抛光垫的状态不好,抛光液配制问题等,当然该缺陷和 来料也有一定的关系, 抛光划痕 该缺陷产生于抛光各工序,主要还是员工操作不当引起的 污染物 跟Particle处理方法一样,但也有可能是电镀脏污 研磨缺陷 该缺陷是前工序造成的 研磨缺陷 该缺陷是前工序造成的 ** 显微镜看不到的缺陷,如果需要知道可以做SEM进一步分析 2014-6-24 20 深圳长城开发铝基片有限公司 总结 1、该资料主要讲述的是一些工艺要求的简写,具体的细节需要自己现场研究和 实践 2、我们的合格率重点还是和员工的操作影响较大,因为我们的要求较严格,因 此不管那一工序出现一点问题影响的将会是整条线、各工序各机床的工艺设置,调节需要现场学习或者参考前辈所研究出来的一 些资料 参考路径:\\Ftmag\file\ENG2\NPG\dcli 2014年6月19日 2014-6-24 21 深圳长城开发铝基片有限公司